傳感器解決方案提供商HENSOLDT與領先的增材制造電子（AME）提供商之一Nano Dimension在高性能電子組件開發(fā)過程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。您可能知道，電子行業(yè)是使用增材制造的行業(yè)之一。在過去的幾年中，該行業(yè)一直在將增材制造技術緩慢集成到其用于原型設計和小批量生產(chǎn)的活動中。增材制造可以通過為微米級和納米級電子組件實現(xiàn)新的定制級別來帶來新功能。HENSOLDT和Nano Dimension的新突破清楚地展示了這一點。

實際上，HENSOLDT利用新開發(fā)的Nano Dimension介電聚合物墨水和導電墨水，成功組裝了全球首個10層3D打印電路板（PCB），該電路板具有焊接到兩面的高性能電子結構。到目前為止，3D打印板還不能承受雙面組件所必需的焊接過程。該應用程序可能對許多要求高精度和高性能的行業(yè)很有用。HENSOLDT首席執(zhí)行官ThomasMüller解釋說：“軍事傳感器解決方案要求性能和可靠性水平遠遠超過商業(yè)組件。通過3D打印以省力的方式快速提供高密度組件，這使我們在此類高端電子系統(tǒng)的開發(fā)過程中具有競爭優(yōu)勢。”

Nano Dimension的技術可以生產(chǎn)3D打印電路板| 來源：Nano Dimesion

納米尺寸已經(jīng)開發(fā)并使用噴墨3D打印技術生產(chǎn)電子部件已有幾年了。基于光聚合作用，他們的打印頭將電介質納米顆粒，導電納米顆粒和聚合物沉積到構建板上，然后通過連續(xù)兩次沉積之間的UV光將其固化，從而同時形成導電和絕緣的結構。

與使用傳統(tǒng)方法創(chuàng)建這些組件相比，使用3D打印的好處之一是縮短了上市時間。而且，降低了原型和小批量生產(chǎn)的成本，這意味著公司可以在真正生產(chǎn)之前負擔得起測試設計費用。因此，AMEs可用于在生產(chǎn)前驗證專用電子元件的新設計和功能，從而顯著減少開發(fā)過程中的時間和成本。

強烈要求打印電路板（PCB）變得更密集和更復雜。以上PCB是多層的，這意味著它包含多層導電走線，而不是僅包含1 |層。納米尺寸

HENSOLDT解釋說，為了檢查3D打印電子產(chǎn)品的可能性，它實際上是在2016年開始與Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統(tǒng)一起使用的。去年，HENSOLDT成功實施了DragonFly Lights-Out數(shù)字制造（LDM）打印技術，這是業(yè)界唯一用于電子電路24小時不間斷3D打印的增材制造平臺。Nano Dimension總裁兼首席執(zhí)行官Yoav Stern總結道：“ 齊心協(xié)力并向HENSOLDT學習，使我們獲得了聚合物材料應用方面的首例深入知識。此外，它還指導我們開發(fā)Hi-PED（高性能電子設備），該技術通過以最短的上市時間實現(xiàn)獨特的實現(xiàn)來創(chuàng)造競爭優(yōu)勢?！?/td>

傳感器解決方案提供商HENSOLDT與領先的增材制造電子（AME）提供商之一Nano Dimension在高性能電子組件開發(fā)過程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。您可能知道，電子行業(yè)是使用增材制造的行業(yè)之一。在過去的幾年中，該行業(yè)一直在將增材制造技術緩慢集成到其用于原型設計和小批量生產(chǎn)的活動中。增材制造可以通過為微米級和納米級電子組件實現(xiàn)新的定制級別來帶來新功能。HENSOLDT和Nano Dimension的新突破清楚地展示了這一點。

實際上，HENSOLDT利用新開發(fā)的Nano Dimension介電聚合物墨水和導電墨水，成功組裝了全球首個10層3D打印電路板（PCB），該電路板具有焊接到兩面的高性能電子結構。到目前為止，3D打印板還不能承受雙面組件所必需的焊接過程。該應用程序可能對許多要求高精度和高性能的行業(yè)很有用。HENSOLDT首席執(zhí)行官ThomasMüller解釋說：“軍事傳感器解決方案要求性能和可靠性水平遠遠超過商業(yè)組件。通過3D打印以省力的方式快速提供高密度組件，這使我們在此類高端電子系統(tǒng)的開發(fā)過程中具有競爭優(yōu)勢。”

Nano Dimension的技術可以生產(chǎn)3D打印電路板| 來源：Nano Dimesion

納米尺寸已經(jīng)開發(fā)并使用噴墨3D打印技術生產(chǎn)電子部件已有幾年了。基于光聚合作用，他們的打印頭將電介質納米顆粒，導電納米顆粒和聚合物沉積到構建板上，然后通過連續(xù)兩次沉積之間的UV光將其固化，從而同時形成導電和絕緣的結構。

與使用傳統(tǒng)方法創(chuàng)建這些組件相比，使用3D打印的好處之一是縮短了上市時間。而且，降低了原型和小批量生產(chǎn)的成本，這意味著公司可以在真正生產(chǎn)之前負擔得起測試設計費用。因此，AMEs可用于在生產(chǎn)前驗證專用電子元件的新設計和功能，從而顯著減少開發(fā)過程中的時間和成本。

強烈要求打印電路板（PCB）變得更密集和更復雜。以上PCB是多層的，這意味著它包含多層導電走線，而不是僅包含1 |層。納米尺寸

HENSOLDT解釋說，為了檢查3D打印電子產(chǎn)品的可能性，它實際上是在2016年開始與Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統(tǒng)一起使用的。去年，HENSOLDT成功實施了DragonFly Lights-Out數(shù)字制造（LDM）打印技術，這是業(yè)界唯一用于電子電路24小時不間斷3D打印的增材制造平臺。Nano Dimension總裁兼首席執(zhí)行官Yoav Stern總結道：“ 齊心協(xié)力并向HENSOLDT學習，使我們獲得了聚合物材料應用方面的首例深入知識。此外，它還指導我們開發(fā)Hi-PED（高性能電子設備），該技術通過以最短的上市時間實現(xiàn)獨特的實現(xiàn)來創(chuàng)造競爭優(yōu)勢?！?/td>