KISSlicer 的全名是 "Keep It Simple Slicer",意指"保持簡單"的切片軟體。但是也許是設計邏輯的出發(fā)點和 Slic3r 不同,讓我一下子適應不了他的設定參數。如果初次接觸切片軟體就選用KISSlicer的朋友,也許不會有我這個困擾。親嘴切片雖然以簡單命名,但是他的功能也相當齊全,除了切片之外,使用介面中也附帶了模型、切片、路徑的預覽視窗。不像Slic3r的陽春預覽視窗,只能大概知道模型在工作床上的大略位置。和Slic3r相比,KISSlicer的另一項優(yōu)點,是他程式內部記憶體使用的管理,比較合理。當模型檔較為復雜、模型體積較大的時候,記憶體使用量仍然維持在一個合理的范圍內,不像Slic3r會隨著模型越復雜越大,使用的記憶體就跟著不斷爆增、甚至遭到作業(yè)系統(tǒng)強制關閉。 至於切片結果的好壞,兩種軟體各有支持者,提出各自的看法。我在這邊就不予討論。
(以下教學以PLA材料為例)
接下來就來下載KISSlicer吧~
官網地址:http://kisslicer.com/index.html
本站地址:http://www.2328.net.cn/thread-748-1-1.html (帶中文翻譯包)
請下載合適的版本
解壓縮到合適的位置,然后執(zhí)行 "KISSlicer"
初次執(zhí)行,因為還沒有設定檔的關係,程式會提示找不到設定檔,并且使用預設的設定值。當設定有改變時,會自動產生設定檔并儲存設定。
乾凈的操作介面,惱人的設定,都安排在右下方的標籤頁之中。
第一個要設定的,是3D打印機的硬件參數。
"Bed Size"設定成自己印表機的列印工作區(qū)大小。
"Bed Center"設定程工作區(qū)XY軸大小的一半。
"Bed Roughness" 跟第一層的層高有關。在這邊我設定成0.25。
"Z-Settle" 我實在是不太懂定義為何。這邊我設定成0。
"Z Offset" 似乎是第一層擠料要擠多厚(幾次測試之后我下的結論。實在是看不懂上面的解釋。) 這邊我設 "-0.25"
再來要設定擠出軸的定址模式,將 Firmware Type 設定成 "5D - Absolute E",使用絕對座標模式。
第三個要設定的是開始打印前打印機該做的準備工作。這邊前兩行是從Slic3r的預設抄過來的。第一行是將擠出頭的位置規(guī)零,第二行是在歸零后,將Z軸抬升5mm。第三行是為了因應KISSlicer 的溫度設定,只會使用M104指令,單純設定擠出頭目標溫度,但是不會等待溫度到達之后在開始之后的指令。因此在這邊添加M109指令,強迫印表機要等待溫度到達目標之后,才能開始列印。M82指令,要求印表機擠出軸(E軸)使用絕對座標模式。
G28 2 home all axes
G1 Z5 F100 2 lift nozzle
M109 S<TEMP>
M82
打印結束后印表機該做的事情,在這邊設定。第一是將加熱頭關閉,再來將X軸規(guī)零,最后停止馬達,讓工作臺可以順利得被拉出,方便取下作品。
M104 S0 2 turn off temperature
G28 X0 2 home X axis
M84 2 disable motors
設定材料特性
"Diameter" 塑膠線材料的直徑。一般會是3mm或是1.75mm。線材規(guī)格是規(guī)格,可是實際粗細還是會有誤差。可以測量后填在這邊做校正。不過我現(xiàn)在都不這麼做,而是在列印過程中調整擠出量的百分比(可利用M221的指令,或是控制介面中的擠出量調整工具。)
"Temperature -> Main" 擠出頭溫度設定。這邊是設定目標溫度的"數字"??墒菙D出頭真正的溫度,多少都會有誤差,有的甚至會差到二三十度之譜(狠離譜的)。所以手邊的機器,溫度"數字"設定到多少,才能夠順利設定,要自己多嘗試、觀察,才能知道。目前我會請朋友觀察,如果開始列印后五分鐘內,就開始出現(xiàn)無法正常吐料,那要考慮把數字提高;如果五分鐘之后,一直到列印完成之前,才發(fā)生無法正常吐料,則考慮把數字調低。(再次強調,不保證成功,需要各位自己多加嘗試。)
"Temperature -> First Layer" 列印第一層時使用的溫度。有些朋友會把這個溫度稍加提高,以利底面與工作床緊密黏合。
"Keep-Warm" 待機溫度。列印完畢之后,手動設定的控制碼會把加熱頭關閉,所以這個參數變成無意義的數字。
"Destring" 抗牽絲 (這樣翻譯對嗎?)
"Prime" 預擠。 基本上就是把上次回抽抽回的塑料擠回。如果沒有特殊理由,設定跟回抽一樣的距離就好。
"Suck" 回抽。 當列印的線段印完,像后抽回擠出頭內的膠,可以幫助減少牽絲的現(xiàn)象?;爻榈木嗔ǎ话阍O在0.5~2mm之間。回抽距離太少,可能效果不夠好;回抽距離過長,則浪費時間,沒必要。
"Speed" 回抽速度。依經驗,回抽速度在15mm/s以下,效果會比較好。
Support 支撐架。支撐架在這篇先不討論,但是這頁裡有"Skirt"要啟動。Skirt是在正是列印之前,先在模型周圍列印一圈預擠,用來確保正式列印時,擠出頭能夠立刻吐膠。
重頭戲來了,Style。這頁設定模型得層高、線寬、壁厚、填充等重要參數,務必熟悉這些設定。
"Skin Thickness": 壁厚。不論是頂面、底面,或是側面的厚度,都會大於等於這個設定。KISSlicer會自動計算頂面、底面得層數,還有外圈的圈數,來滿足壁厚中設定的厚度。
"Number of Loops":側面外殼圈數。圈數越多,側面殼會越厚,同時也越花時間。一般都設在3圈。
"Extrusion Width" 線寬。線寬越細,模型理論上會越精細。但是受限於擠出孔的大小。當線寬小於擠出孔的直徑時,擠出的厚度有機會比我們設定的層高還要薄,會造成擠出的塑料沒有附著於上一層,導致列印失敗。初次嘗試列印時,建議要把線寬設定成擠出孔的直徑。
"Infill Extrusion Width":填充線寬。跟線寬一樣的問題,太細會造成附著失敗。建議一樣設定成擠出孔的直徑。
"Layer Thickness":層高。每一層的高度。初次列印建議先設大一些,0.3mm 或0.25mm。成功后再嘗試更薄的層高。層高越薄,片數相對越多、列印時間越長。一般玩偶、零件,我都使用0.2mm的層高,在解析度跟列印時間取得一個平衡點。
"Infill":填充密度。一般建議設在 10~20% 之間就可以。20%就可以獲得相當好的強度,一般不需要設得更高。
"Infill Style" :填充型態(tài)。通常我選擇"Octagonal"八角型。
"Loops go from inside to Perimeter":繪製外殼的時候,以由內而外的順序繪製。除非有特殊理由,要不然通常都會勾選這個項目。
"Wipe" :擦拭。
"De-String":抗牽絲。
設定完切片參數后,可以開始載入3D stl 模型。點選"Open"按鈕,選取欲列印的Stl檔案。
(模型檔可到模型庫http://www.2328.net.cn/forum-59-1.html下載)
在預覽視窗中,可以看到該模型在列印空間中擺放的模樣。注意右邊的控制欄位中,有提示這個模型的"Height"(高度),是93.9642mm。
我不想列印這麼大的模型,可以直接修改"Height"。這邊改成50mm。改完之后可以馬上看到,KISSlicer幫忙把高度調整成五公分。這個功能可以狠方便得控制玩偶的大小。
按下"Slice",開始進行切片的運算。
完成切片后,點選"Models+Paths"選擇紐,就可以看到切片的線徑。黑色預覽區(qū)的右手邊,有一個垂直的滑桿,可以選擇要預覽多高的切片。上方的滑桿,可以預覽該切片繪製的順序。
靠右邊中間,有"[HH:MM]"字樣,后面標示出列印所需的時間。(預測值,時際時間還受印表機本身設定、特性的影響。) "[cm^3]"指的是這個模型需要的塑料體積。
其他層得切片情形,可以看到內部有八角型的填充。
按下"Save"按鈕,就可以把切片好的G-code另存新檔。這樣就完成切片的工作,可以拿G-code去喂3D印表機啦~至於會不會拉肚子,就...
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