1989年，美國Texas大學(xué)的C. Deckard成功壓制出選擇性激光燒結(jié)成型法（Selective Laser Sintering，SLS），稍后組建DTM公司，DTM公司于2001年被3D Systems公司收購。

    SLS工藝采用激光選擇性地逐層燒結(jié)固體粉末，層層疊加得到所需要的零件。與SLA技術(shù)相比，SLS工藝使用的是紅外激光束（如CO2激 光器），材料由液態(tài)光敏樹脂變成了塑料、蠟、陶瓷、金屬及其復(fù)合物的粉末。SLS與DMLS技術(shù)（Direct Metal Laser Sintering，直接金屬激光燒結(jié)）在本質(zhì)上一樣，但后者一般針對金屬合金的加工。

一、SLS工藝的原理

    選擇性激光燒結(jié)成型法的原理如下圖所示：1）粉末顆粒存儲在左側(cè)的供料倉內(nèi)，打印時(shí)供粉倉升降平臺向上升起，將高于打印平面的粉末通過鋪 粉滾筒推壓至打印倉的打印平板上，形成一個(gè)很薄且平面的粉層；2）此時(shí)激光束掃描系統(tǒng)，會依據(jù)切片的二維CAD路徑在粉層上進(jìn)行選擇性掃描，被掃描到的粉 末顆粒會由于激光焦點(diǎn)的高溫而燒結(jié)在一起，而生成具有一定厚度的實(shí)體薄片，未掃描的區(qū)域仍然保持原來的松散粉末狀；3）一層燒結(jié)完成后，打印平臺根據(jù)切片 高度下降，水平滾筒再次將粉末鋪平，然后再開始新一層的燒結(jié)，此時(shí)層與層之間也同時(shí)燒結(jié)在一起；4）如此反復(fù)，直至燒結(jié)完所有層面。移除并回收未被燒結(jié)的 粉末，即可取出打印好的實(shí)體模型

二、SLS工藝的優(yōu)勢、劣勢

     SLS的優(yōu)點(diǎn)

與其它3D打印方法相比，SLS工藝的優(yōu)點(diǎn)非常明顯：

1）成型材料十分廣泛。從理論上說，任何加熱后能夠形成原子間粘結(jié)的粉末材料都可以 作為SLS的成型材料；

2）可以打印任何復(fù)雜結(jié)構(gòu)，包括鏤空結(jié)構(gòu)，空心結(jié)構(gòu)等。過程與零件復(fù)雜程度無關(guān)，制件的強(qiáng)度高；

3）材料利用率高，未燒結(jié)的粉末可 重復(fù)使用，材料浪費(fèi)少；

4）無須支撐結(jié)構(gòu)，松散粉末起到支撐作用，降低打印前期模型處理難度；

5）SLS工藝可加工具有良好力學(xué)性能的標(biāo)準(zhǔn)塑料；

6）可加 工材料種類持續(xù)增加，在小批量生產(chǎn)中價(jià)格優(yōu)勢明顯。

    SLS的缺點(diǎn)

1）原型結(jié)構(gòu)疏松、多孔，且有內(nèi)應(yīng)力，制作易變性。

2）生成陶瓷、金屬制件的后處理較難。

3）需要預(yù)熱和冷卻。

4）成型表面粗糙多孔，并受粉末顆粒大小及激光光斑的限制。

5）成型過程產(chǎn)生有毒氣體及粉塵，污染環(huán)境。

三、SLS工藝應(yīng)用范圍
SLS工藝幾乎可以應(yīng)用于各行各業(yè)中，不僅是在研發(fā)設(shè)計(jì)階段的概念驗(yàn)證，同樣適用于功能性手板的制作，終端零部件的生產(chǎn)，以及直接或間接地利用于各種快速鑄造。目前該工藝在航空航天、家用電子、汽車制作、醫(yī)療輔助、工藝美術(shù)和燈飾等領(lǐng)域均有很廣泛的應(yīng)用。

1）加工標(biāo)準(zhǔn)塑料的外觀、裝配、功能原型。

2）支撐零件，如夾具、固定裝置等。

3）小批量生產(chǎn)。

1989年，美國Texas大學(xué)的C. Deckard成功壓制出選擇性激光燒結(jié)成型法（Selective Laser Sintering，SLS），稍后組建DTM公司，DTM公司于2001年被3D Systems公司收購。

    SLS工藝采用激光選擇性地逐層燒結(jié)固體粉末，層層疊加得到所需要的零件。與SLA技術(shù)相比，SLS工藝使用的是紅外激光束（如CO2激 光器），材料由液態(tài)光敏樹脂變成了塑料、蠟、陶瓷、金屬及其復(fù)合物的粉末。SLS與DMLS技術(shù)（Direct Metal Laser Sintering，直接金屬激光燒結(jié)）在本質(zhì)上一樣，但后者一般針對金屬合金的加工。

一、SLS工藝的原理

    選擇性激光燒結(jié)成型法的原理如下圖所示：1）粉末顆粒存儲在左側(cè)的供料倉內(nèi)，打印時(shí)供粉倉升降平臺向上升起，將高于打印平面的粉末通過鋪 粉滾筒推壓至打印倉的打印平板上，形成一個(gè)很薄且平面的粉層；2）此時(shí)激光束掃描系統(tǒng)，會依據(jù)切片的二維CAD路徑在粉層上進(jìn)行選擇性掃描，被掃描到的粉 末顆粒會由于激光焦點(diǎn)的高溫而燒結(jié)在一起，而生成具有一定厚度的實(shí)體薄片，未掃描的區(qū)域仍然保持原來的松散粉末狀；3）一層燒結(jié)完成后，打印平臺根據(jù)切片 高度下降，水平滾筒再次將粉末鋪平，然后再開始新一層的燒結(jié)，此時(shí)層與層之間也同時(shí)燒結(jié)在一起；4）如此反復(fù)，直至燒結(jié)完所有層面。移除并回收未被燒結(jié)的 粉末，即可取出打印好的實(shí)體模型

二、SLS工藝的優(yōu)勢、劣勢

     SLS的優(yōu)點(diǎn)

與其它3D打印方法相比，SLS工藝的優(yōu)點(diǎn)非常明顯：

1）成型材料十分廣泛。從理論上說，任何加熱后能夠形成原子間粘結(jié)的粉末材料都可以 作為SLS的成型材料；

2）可以打印任何復(fù)雜結(jié)構(gòu)，包括鏤空結(jié)構(gòu)，空心結(jié)構(gòu)等。過程與零件復(fù)雜程度無關(guān)，制件的強(qiáng)度高；

3）材料利用率高，未燒結(jié)的粉末可 重復(fù)使用，材料浪費(fèi)少；

4）無須支撐結(jié)構(gòu)，松散粉末起到支撐作用，降低打印前期模型處理難度；

5）SLS工藝可加工具有良好力學(xué)性能的標(biāo)準(zhǔn)塑料；

6）可加 工材料種類持續(xù)增加，在小批量生產(chǎn)中價(jià)格優(yōu)勢明顯。

    SLS的缺點(diǎn)

1）原型結(jié)構(gòu)疏松、多孔，且有內(nèi)應(yīng)力，制作易變性。

2）生成陶瓷、金屬制件的后處理較難。

3）需要預(yù)熱和冷卻。

4）成型表面粗糙多孔，并受粉末顆粒大小及激光光斑的限制。

5）成型過程產(chǎn)生有毒氣體及粉塵，污染環(huán)境。

三、SLS工藝應(yīng)用范圍
SLS工藝幾乎可以應(yīng)用于各行各業(yè)中，不僅是在研發(fā)設(shè)計(jì)階段的概念驗(yàn)證，同樣適用于功能性手板的制作，終端零部件的生產(chǎn)，以及直接或間接地利用于各種快速鑄造。目前該工藝在航空航天、家用電子、汽車制作、醫(yī)療輔助、工藝美術(shù)和燈飾等領(lǐng)域均有很廣泛的應(yīng)用。

1）加工標(biāo)準(zhǔn)塑料的外觀、裝配、功能原型。

2）支撐零件，如夾具、固定裝置等。

3）小批量生產(chǎn)。