電子束熔化（EBM）由Arcam發(fā)明，是金屬添加劑制造的另一種方式。該過程與SLM非常相似，最大的區(qū)別在于能量源被激光取代成電子束。
        一，EBM工藝原理電子束熔煉（EBM）技術(shù)已廣泛應(yīng)用于快速原型制造，快速制造，模具加工和生物醫(yī)學(xué)工程。 EBM技術(shù)使用電子束逐層熔化金屬粉末，形成完全致密的部分。

       

        電子束由位于真空室頂部的電子束槍產(chǎn)生。固定電子槍并控制電子束以在整個(gè)處理區(qū)域內(nèi)轉(zhuǎn)向。當(dāng)燈絲被加熱到一定溫度時(shí)，電子從燈絲發(fā)射，燈絲發(fā)射電子。電子在電場中被加速到光速的一半，然后電子束由兩個(gè)磁場控制。第一磁場用作電磁透鏡，其負(fù)責(zé)將電子束聚焦到所需直徑，然后，第二磁場將聚焦的電子束轉(zhuǎn)移到工作臺上的所需工作點(diǎn)。

       

        由于能夠直接處理復(fù)雜的幾何形狀，EBM工藝非常適合小批量復(fù)雜零件的直接批量生產(chǎn)。這個(gè)過程使部件定制成為可能，并且針對CAD到金屬過程優(yōu)化的部件可以使用其他制造技術(shù)無法形成的幾何形狀，因此這些部件對于客戶來說具有無與倫比的性能價(jià)值。該過程直接使用CAD數(shù)據(jù)，一步到位，因此速度很快。設(shè)計(jì)師在完成設(shè)計(jì)后24小時(shí)內(nèi)獲取所有功能細(xì)節(jié)。與砂型鑄造或熔模鑄造相比，交貨時(shí)間將大大縮短。在生產(chǎn)過程中，EBM和真空技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了高功率和良好的環(huán)境，以確保優(yōu)異的材料性能。

       

        第二，EBM工藝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
        1）在窄梁上實(shí)現(xiàn)高功率的能力，打印難熔金屬的能力以及熔化不同金屬的能力。
        2）真空環(huán)境消除了產(chǎn)生雜質(zhì)（例如氧化物和氮化物）的可能性，并且真空熔化的質(zhì)量確保了材料的高強(qiáng)度。
        3）激光束類型不進(jìn)行預(yù)熱，電子束類型進(jìn)行預(yù)熱。電子束類型具有小的溫差，低殘余應(yīng)力和較少的加工支持。
        4）在EBM過程中，粉末將被預(yù)熱，粉末將呈現(xiàn)假燒結(jié)狀態(tài)，這不利于小孔和間隙的印刷。例如，1毫米的孔很容易被粉末堵塞。
        5）EBM設(shè)備需要真空系統(tǒng)，具有更高的資金投入和維護(hù)。電子束技術(shù)的操作會產(chǎn)生X射線（解決方案：真空室的合理設(shè)計(jì)可以完美地屏蔽光線）。

        電子束熔化（EBM）由Arcam發(fā)明，是金屬添加劑制造的另一種方式。該過程與SLM非常相似，最大的區(qū)別在于能量源被激光取代成電子束。
        一，EBM工藝原理電子束熔煉（EBM）技術(shù)已廣泛應(yīng)用于快速原型制造，快速制造，模具加工和生物醫(yī)學(xué)工程。 EBM技術(shù)使用電子束逐層熔化金屬粉末，形成完全致密的部分。

       

        電子束由位于真空室頂部的電子束槍產(chǎn)生。固定電子槍并控制電子束以在整個(gè)處理區(qū)域內(nèi)轉(zhuǎn)向。當(dāng)燈絲被加熱到一定溫度時(shí)，電子從燈絲發(fā)射，燈絲發(fā)射電子。電子在電場中被加速到光速的一半，然后電子束由兩個(gè)磁場控制。第一磁場用作電磁透鏡，其負(fù)責(zé)將電子束聚焦到所需直徑，然后，第二磁場將聚焦的電子束轉(zhuǎn)移到工作臺上的所需工作點(diǎn)。

       

        由于能夠直接處理復(fù)雜的幾何形狀，EBM工藝非常適合小批量復(fù)雜零件的直接批量生產(chǎn)。這個(gè)過程使部件定制成為可能，并且針對CAD到金屬過程優(yōu)化的部件可以使用其他制造技術(shù)無法形成的幾何形狀，因此這些部件對于客戶來說具有無與倫比的性能價(jià)值。該過程直接使用CAD數(shù)據(jù)，一步到位，因此速度很快。設(shè)計(jì)師在完成設(shè)計(jì)后24小時(shí)內(nèi)獲取所有功能細(xì)節(jié)。與砂型鑄造或熔模鑄造相比，交貨時(shí)間將大大縮短。在生產(chǎn)過程中，EBM和真空技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了高功率和良好的環(huán)境，以確保優(yōu)異的材料性能。

       

        第二，EBM工藝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
        1）在窄梁上實(shí)現(xiàn)高功率的能力，打印難熔金屬的能力以及熔化不同金屬的能力。
        2）真空環(huán)境消除了產(chǎn)生雜質(zhì)（例如氧化物和氮化物）的可能性，并且真空熔化的質(zhì)量確保了材料的高強(qiáng)度。
        3）激光束類型不進(jìn)行預(yù)熱，電子束類型進(jìn)行預(yù)熱。電子束類型具有小的溫差，低殘余應(yīng)力和較少的加工支持。
        4）在EBM過程中，粉末將被預(yù)熱，粉末將呈現(xiàn)假燒結(jié)狀態(tài)，這不利于小孔和間隙的印刷。例如，1毫米的孔很容易被粉末堵塞。
        5）EBM設(shè)備需要真空系統(tǒng)，具有更高的資金投入和維護(hù)。電子束技術(shù)的操作會產(chǎn)生X射線（解決方案：真空室的合理設(shè)計(jì)可以完美地屏蔽光線）。