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「西湖未來(lái)」完成近億元A輪融資,??低曨I(lǐng)投 

2022-11-20 22:48
資源庫(kù) / 11月20日消息,近日,全球量產(chǎn)級(jí)通用電子增材技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者西湖未來(lái)智造完成近億元A輪融資,本輪融資由??低曨I(lǐng)投,紅杉中國(guó)、華登國(guó)際等跟投,指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。融資資金計(jì)劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè)。

西湖未來(lái)智造是電子增材制造服務(wù)商,公司依托自主研發(fā)的一系列超高精度增材制造技術(shù),可實(shí)現(xiàn)最高為一微米級(jí)特征尺寸平面及三維結(jié)構(gòu)加工,并可實(shí)現(xiàn)陣列化高速打印。
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