對(duì)3D打印中使用的所有概念，術(shù)語，簡(jiǎn)稱，縮寫，專業(yè)名詞感到困惑？如果是這樣，歡迎查看由資源庫匯總的3D打印行業(yè)相關(guān)術(shù)語，包括中英文對(duì)照，建議收藏，以便學(xué)習(xí)查閱。

1 - 3D打印技術(shù)

AM(Additive Manufacturing)增材制造
CAD(Computer-aided Design) 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)
CAM(Computer-aided Manufacturing) 計(jì)算機(jī)輔助制造
CAE(Computer-aided Engineering) 計(jì)算機(jī)輔助工程
FEA(Finite Element Analysis) 有限元分析
CFD(Computational Fluid Dynamics)計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)
RE(Reverse Engineering) 逆向工程
DfAM（Design for Additive Manufacturing）增材制造設(shè)計(jì)

2 - 3D打印工藝

AJP（aerosol jet printing）氣溶膠噴射打印
AFP（Automatic Fiber Placement）自動(dòng)纖維鋪放

BJ（Binder Jetting）粘合劑噴射成型（技術(shù)原理跟3DP相同）

BPM （Ballistic Particle Manufacturing）彈道粒子制造

CLIP（Continuous Liquid Interface Production）連續(xù)液態(tài)界面生產(chǎn)

CJP（ColorJet Printing）彩色粘接打印

DLP （Digital Light Processing） 數(shù)字光處理
DMD（Digita lMicromirror Device）可視數(shù)字信息顯示技術(shù)
DMLS （Direct Metal Laser-Sintering）直接金屬激光燒結(jié)

DED（Directed Energy Deposition）定向能量沉積
DMD（Direct Metal Deposition）直接金屬沉積
DMLS：直接金屬激光燒結(jié)
DDM：直接數(shù)字制造
DMP（Direct Metal Printing）直接金屬打印技術(shù)
DMT（Direct Metal Tooling）直接金屬模具制造

EBM (Electron Beam Melting) 電子束熔化

EBAM（Electron Beam Additive Manufacturing）電子束增材制造
EBSM（Electron Beam Selective Melting）電子束選區(qū)融化技術(shù)

FFF （Fused Filament Fabrication）熔絲制造成型
FDM (Fused Deposition Modelling) 熔融沉積成型
FTI（Film Transfer Image）膜轉(zhuǎn)印成像技術(shù)

HIP（Hot Isostatic Pressing）熱等靜壓技術(shù)

LENS (Laser Engineered Net Shaping) 激光近凈成型
LOM (Laminated Object Manufacturing )分層實(shí)體制造
LBM（Laser beam melting）激光束熔化
LCF（Laser cladding forming）激光熔覆成形
LLM（Layer Laminate Manufacturing）層壓制造技術(shù)
LMD（Laser Metal Deposition）激光金屬沉積技術(shù)
LPBF（(Laser powder bed fusion）激光粉末床熔融
LMF（Laser Metal Fusion）激光金屬熔融技術(shù)

MJP（Multi-Jet Printing）多噴頭打印成型
MJF（Multi Jet Fusion）多射流熔融成型
MIM（Metal Powder Injection Molding）金屬粉末注射成型
MJP（MultiJet Printing ） 多噴嘴噴墨3D打印

NPJ（Nano Particle Jetting）納米顆粒噴射金屬成型

PP（Plaster-based 3D printing）石膏成型
PJ（PolyJet）聚合物噴射成型
PJP（Plastic Jet Printing）塑料噴頭打印
PLS（Plastic Laser Sintering）針對(duì)塑材的選擇性激光燒結(jié)

SLA ( Stereo Lithography Appearance) 立體光固化成型
SLS  (Selective Laser Sintering) 選擇性激光燒結(jié)
SLM  （Selective Laser Melting ）選擇性激光熔化
SHS（Selective Heat Sintering）選擇性熱燒結(jié)

TPP（Two-photon polymerization）雙光子聚合光固化成形
WAAM（Wire and Arc Additive Manufacturing）電弧增材制造

3 - 3D打印材料

高分子材料

ABS（Acrylonitrile Butadiene Styrene）丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物
PLA (Poly Lactic Acid) 聚乳酸
PA（Polyamide）聚酰胺纖維，俗稱尼龍
PP（polypropylene）聚丙烯
PVA（Polyvinyl alcohol）聚乙烯醇
PC（Polycarbonate）聚碳酸酯
PEI（Polyetherimide）聚醚酰亞胺
PPSF（Polyphenylsulfone）聚亞苯基砜
PAEK（Polyaryletherketone) 聚芳基醚酮
PBT（Permian Basin Royalty Trust）聚對(duì)苯二甲酸丁二酯
PCL（Polycaprolactone）聚已內(nèi)醋
PEEK（Poly ether ether ketone）聚醚醚酮
PEKK（Poly ether ketone ketone）聚醚酮酮
PHA(PreliminaryHazardAnalysis)聚羥基脂肪酸酯
PMMA(PolymethylMethacrylate)聚甲基丙烯酸甲醋
PPS（Polyphenylenesulfide）聚苯硫醚
TPU（Thermoplastic Urethane）聚氨酯

金屬材料

Aluminum Alloy 鋁合金
Titanium Alloy 鈦合金
Stainless Steel 不銹鋼
Nickel Base Alloy 鎳基合金
Cobalt-chromium Alloy 鈷鉻合金

光敏樹脂材料

EP Epoxy Resin 環(huán)氧樹脂
AA Acrylic Acid 丙烯酸脂

無機(jī)非金屬材料

Ceramics 陶瓷
Plaster 石膏
Sandstone 砂巖
Starch 淀粉

生物材料

Stem Cells 干細(xì)胞
Biological Cell 生物細(xì)胞
Silicone 硅膠
Artificial Bone Ash 人造骨粉

新型3D打印材料

CNT Carbon Nanotube 碳納米管
Graphene 石墨烯

    4 - 其他3D打印相關(guān)

G代碼

G代碼指令用于指導(dǎo)CAM系統(tǒng)的運(yùn)行。在現(xiàn)代的設(shè)計(jì)軟件中，G代碼完全由軟件生成，人們基本上都不再編寫G代碼。特定的G代碼可以用來控制工具工作的速度、方向、深度、轉(zhuǎn)動(dòng)以及其它的開關(guān)和傳感器。

切片器

3D打印機(jī)是通過片狀層疊的方式進(jìn)行累加的，切片器軟件（Slicer）的工作就是將設(shè)計(jì)好的3D打印模型分割成各個(gè)單次打印的單層（單層厚度由打印精度確定）。切片器軟件輸出的控制路徑、速度和打印溫度的G代碼。目前市面上閉源和開源的切片器軟件都有。

STL（stereolithography）

這是3D打印最常見的格式，STL格式的文件通過一系列的三角形來描述模型的表面幾何形狀，不能保存顏色和任何紋路，只能保存三維模型的幾何信息，是由3D Systems公司于1988年制定的一種為快速原型制造技術(shù)服務(wù)的三維圖形文件格式。

OBJ（Object）

由Alias|Wavefront公司為3D建模和動(dòng)畫軟件"Advanced Visualizer"開發(fā)的一種標(biāo)準(zhǔn)，適合用于3D軟件模型之間的互導(dǎo)，這是一種標(biāo)準(zhǔn)3D模型文件格式。包含法線和貼圖坐標(biāo)，很適合用于3D軟件模型之間的數(shù)據(jù)交換。

3MF(3D Manufacturing Format)

新一代3D打印文件格式，由微軟牽頭的3MF聯(lián)盟，于2015年推出全新的3D打印格式——3MF。相較于STL格式，3MF檔案格式能夠更完整地描述3D模型，除了幾何信息外，還可以保持內(nèi)部信息、顏色、材料、紋理等其它特征。

注：如需下載《GB/T 35351-2017 增材制造 術(shù)語》，可以點(diǎn)擊 此次。

對(duì)3D打印中使用的所有概念，術(shù)語，簡(jiǎn)稱，縮寫，專業(yè)名詞感到困惑？如果是這樣，歡迎查看由資源庫匯總的3D打印行業(yè)相關(guān)術(shù)語，包括中英文對(duì)照，建議收藏，以便學(xué)習(xí)查閱。

1 - 3D打印技術(shù)

AM(Additive Manufacturing)增材制造
CAD(Computer-aided Design) 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)
CAM(Computer-aided Manufacturing) 計(jì)算機(jī)輔助制造
CAE(Computer-aided Engineering) 計(jì)算機(jī)輔助工程
FEA(Finite Element Analysis) 有限元分析
CFD(Computational Fluid Dynamics)計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)
RE(Reverse Engineering) 逆向工程
DfAM（Design for Additive Manufacturing）增材制造設(shè)計(jì)

2 - 3D打印工藝

AJP（aerosol jet printing）氣溶膠噴射打印
AFP（Automatic Fiber Placement）自動(dòng)纖維鋪放

BJ（Binder Jetting）粘合劑噴射成型（技術(shù)原理跟3DP相同）

BPM （Ballistic Particle Manufacturing）彈道粒子制造

CLIP（Continuous Liquid Interface Production）連續(xù)液態(tài)界面生產(chǎn)

CJP（ColorJet Printing）彩色粘接打印

DLP （Digital Light Processing） 數(shù)字光處理
DMD（Digita lMicromirror Device）可視數(shù)字信息顯示技術(shù)
DMLS （Direct Metal Laser-Sintering）直接金屬激光燒結(jié)

DED（Directed Energy Deposition）定向能量沉積
DMD（Direct Metal Deposition）直接金屬沉積
DMLS：直接金屬激光燒結(jié)
DDM：直接數(shù)字制造
DMP（Direct Metal Printing）直接金屬打印技術(shù)
DMT（Direct Metal Tooling）直接金屬模具制造

EBM (Electron Beam Melting) 電子束熔化

EBAM（Electron Beam Additive Manufacturing）電子束增材制造
EBSM（Electron Beam Selective Melting）電子束選區(qū)融化技術(shù)

FFF （Fused Filament Fabrication）熔絲制造成型
FDM (Fused Deposition Modelling) 熔融沉積成型
FTI（Film Transfer Image）膜轉(zhuǎn)印成像技術(shù)

HIP（Hot Isostatic Pressing）熱等靜壓技術(shù)

LENS (Laser Engineered Net Shaping) 激光近凈成型
LOM (Laminated Object Manufacturing )分層實(shí)體制造
LBM（Laser beam melting）激光束熔化
LCF（Laser cladding forming）激光熔覆成形
LLM（Layer Laminate Manufacturing）層壓制造技術(shù)
LMD（Laser Metal Deposition）激光金屬沉積技術(shù)
LPBF（(Laser powder bed fusion）激光粉末床熔融
LMF（Laser Metal Fusion）激光金屬熔融技術(shù)

MJP（Multi-Jet Printing）多噴頭打印成型
MJF（Multi Jet Fusion）多射流熔融成型
MIM（Metal Powder Injection Molding）金屬粉末注射成型
MJP（MultiJet Printing ） 多噴嘴噴墨3D打印

NPJ（Nano Particle Jetting）納米顆粒噴射金屬成型

PP（Plaster-based 3D printing）石膏成型
PJ（PolyJet）聚合物噴射成型
PJP（Plastic Jet Printing）塑料噴頭打印
PLS（Plastic Laser Sintering）針對(duì)塑材的選擇性激光燒結(jié)

SLA ( Stereo Lithography Appearance) 立體光固化成型
SLS  (Selective Laser Sintering) 選擇性激光燒結(jié)
SLM  （Selective Laser Melting ）選擇性激光熔化
SHS（Selective Heat Sintering）選擇性熱燒結(jié)

TPP（Two-photon polymerization）雙光子聚合光固化成形
WAAM（Wire and Arc Additive Manufacturing）電弧增材制造

3 - 3D打印材料

高分子材料

ABS（Acrylonitrile Butadiene Styrene）丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物
PLA (Poly Lactic Acid) 聚乳酸
PA（Polyamide）聚酰胺纖維，俗稱尼龍
PP（polypropylene）聚丙烯
PVA（Polyvinyl alcohol）聚乙烯醇
PC（Polycarbonate）聚碳酸酯
PEI（Polyetherimide）聚醚酰亞胺
PPSF（Polyphenylsulfone）聚亞苯基砜
PAEK（Polyaryletherketone) 聚芳基醚酮
PBT（Permian Basin Royalty Trust）聚對(duì)苯二甲酸丁二酯
PCL（Polycaprolactone）聚已內(nèi)醋
PEEK（Poly ether ether ketone）聚醚醚酮
PEKK（Poly ether ketone ketone）聚醚酮酮
PHA(PreliminaryHazardAnalysis)聚羥基脂肪酸酯
PMMA(PolymethylMethacrylate)聚甲基丙烯酸甲醋
PPS（Polyphenylenesulfide）聚苯硫醚
TPU（Thermoplastic Urethane）聚氨酯

金屬材料

Aluminum Alloy 鋁合金
Titanium Alloy 鈦合金
Stainless Steel 不銹鋼
Nickel Base Alloy 鎳基合金
Cobalt-chromium Alloy 鈷鉻合金

光敏樹脂材料

EP Epoxy Resin 環(huán)氧樹脂
AA Acrylic Acid 丙烯酸脂

無機(jī)非金屬材料

Ceramics 陶瓷
Plaster 石膏
Sandstone 砂巖
Starch 淀粉

生物材料

Stem Cells 干細(xì)胞
Biological Cell 生物細(xì)胞
Silicone 硅膠
Artificial Bone Ash 人造骨粉

新型3D打印材料

CNT Carbon Nanotube 碳納米管
Graphene 石墨烯

    4 - 其他3D打印相關(guān)

G代碼

G代碼指令用于指導(dǎo)CAM系統(tǒng)的運(yùn)行。在現(xiàn)代的設(shè)計(jì)軟件中，G代碼完全由軟件生成，人們基本上都不再編寫G代碼。特定的G代碼可以用來控制工具工作的速度、方向、深度、轉(zhuǎn)動(dòng)以及其它的開關(guān)和傳感器。

切片器

3D打印機(jī)是通過片狀層疊的方式進(jìn)行累加的，切片器軟件（Slicer）的工作就是將設(shè)計(jì)好的3D打印模型分割成各個(gè)單次打印的單層（單層厚度由打印精度確定）。切片器軟件輸出的控制路徑、速度和打印溫度的G代碼。目前市面上閉源和開源的切片器軟件都有。

STL（stereolithography）

這是3D打印最常見的格式，STL格式的文件通過一系列的三角形來描述模型的表面幾何形狀，不能保存顏色和任何紋路，只能保存三維模型的幾何信息，是由3D Systems公司于1988年制定的一種為快速原型制造技術(shù)服務(wù)的三維圖形文件格式。

OBJ（Object）

由Alias|Wavefront公司為3D建模和動(dòng)畫軟件"Advanced Visualizer"開發(fā)的一種標(biāo)準(zhǔn)，適合用于3D軟件模型之間的互導(dǎo)，這是一種標(biāo)準(zhǔn)3D模型文件格式。包含法線和貼圖坐標(biāo)，很適合用于3D軟件模型之間的數(shù)據(jù)交換。

3MF(3D Manufacturing Format)

新一代3D打印文件格式，由微軟牽頭的3MF聯(lián)盟，于2015年推出全新的3D打印格式——3MF。相較于STL格式，3MF檔案格式能夠更完整地描述3D模型，除了幾何信息外，還可以保持內(nèi)部信息、顏色、材料、紋理等其它特征。

注：如需下載《GB/T 35351-2017 增材制造 術(shù)語》，可以點(diǎn)擊 此次。