增材制造研究公司(AMR,前身為SmarTech Analysis)本周公布了金屬增材硬件訂單收入對比表,時間從2017年第一季度到2023年第二季度。按照技術(shù)類別進(jìn)行細(xì)分,包括粉末床熔融 (PBF)、定向能量沉積 (DED)、金屬粘結(jié)劑噴射 (MBJ) 和粘合金屬沉積(BMD)。
整體來看,在這個時期內(nèi),金屬增材硬件訂單的行業(yè)收入呈現(xiàn)增長趨勢,從2017年第一季度的1.312億美元,到2023年第二季度增長至3.107億美元。但也伴隨波動,比如2019年第四季度上升至2.37億美元,隨后又在2020年第一季度下降至1.356億美元。PBF仍然占據(jù)主導(dǎo)地位,DED次之,是第二大收入貢獻(xiàn)者,整體呈現(xiàn)增長趨勢。MBJ和BMD盡管份額較小,但仍然表現(xiàn)出了持續(xù)的增長。目前MBJ正作為一種批產(chǎn)方式進(jìn)行推廣,預(yù)計將出現(xiàn)比其他技術(shù)更高的增長率,而BMD作為一種補充技術(shù)將與MBJ一同發(fā)展。
值得注意的是,最近有關(guān)蘋果公司計劃開發(fā)MBJ技術(shù)用于生產(chǎn)智能手表外殼的新聞,進(jìn)一步說明了該技術(shù)在大規(guī)模制造中的潛力。根據(jù)圖表推測,MBJ將以40.25%的速度增長,而BMD的年復(fù)合增長率將達(dá)到53.06%。
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