資源庫 / 1月25日消息，瑞士Exaddon公司開發(fā)了一種新型3D打印微探針，能在低于20µm的細(xì)間距下進(jìn)行測試，為半導(dǎo)體芯片提供更精準(zhǔn)的檢測。

這項(xiàng)技術(shù)不僅降低了測試復(fù)雜性和成本，還通過提高芯片有效面積來增加產(chǎn)量并降低成本。

資源庫 / 1月25日消息，瑞士Exaddon公司開發(fā)了一種新型3D打印微探針，能在低于20µm的細(xì)間距下進(jìn)行測試，為半導(dǎo)體芯片提供更精準(zhǔn)的檢測。

這項(xiàng)技術(shù)不僅降低了測試復(fù)雜性和成本，還通過提高芯片有效面積來增加產(chǎn)量并降低成本。