2024年3月19日，據(jù)資源庫了解，Horizon Microtechnologies最近通過微型3D打印技術(shù)成功研制了一種高頻D波段號角天線，這一突破性成果的背后不僅僅是3D打印技術(shù)的應(yīng)用，還包括了一種將鍍銅工藝與3D打印技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新方法。

公司首席執(zhí)行官安德烈亞斯·弗羅利希介紹說，這款天線采用了Horizon的HMT-Metal鍍層工藝，可以非常均勻地在不同形狀和材料的組件上施加銅層。這種技術(shù)的商業(yè)價(jià)值體現(xiàn)在，它能夠生產(chǎn)出尺寸在厘米級別、具有亞毫米細(xì)節(jié)并滿足微米級公差要求的組件，這類組件在工業(yè)測量、傳感器技術(shù)和通信領(lǐng)域尤其需要，因其對高頻率和低延遲連接有極高要求。微型增材制造（micro-AM）技術(shù)的應(yīng)用，不僅使組件更小更輕，還能實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)制造工藝無法達(dá)到的幾何特性和性能。

特別值得一提的是，使用此技術(shù)制造的號角天線組件，其體積比傳統(tǒng)產(chǎn)品縮小了15%，重量僅為原有的六分之一。這一優(yōu)勢在衛(wèi)星和太空行業(yè)中極為關(guān)鍵，因?yàn)樵谶@些領(lǐng)域，減輕裝備重量尤為重要。Horizon專門從事微型3D打印部件的研發(fā)，已開發(fā)出多種適用于小容量光固化部件的鍍層技術(shù)，包括銅鍍層、保護(hù)層和透明導(dǎo)電層等。這些技術(shù)使得公司能夠在10厘米x10厘米x7.5厘米的構(gòu)建體積內(nèi)，按照CAD文件達(dá)到±10微米的尺寸精度生產(chǎn)部件。

Horizon的鍍銅技術(shù)特別之處在于其厚度控制在1至2微米，能夠有針對性地覆蓋在組件的特定區(qū)域，這一點(diǎn)對于集成導(dǎo)電和非導(dǎo)電區(qū)域于一體的3D打印部件來說至關(guān)重要。這種能力顯著提高了組件的性能和集成度。

值得注意的是，Horizon并非在高性能天線制造領(lǐng)域唯一的探索者。利用粉床熔融技術(shù)和MXene新材料，英屬哥倫比亞大學(xué)與德雷塞爾大學(xué)的合作研究也展示了3D打印天線的有效性。這為制造高性能天線組件提供了另一種方法。

Horizon生產(chǎn)的天線在初步測試中表現(xiàn)出與現(xiàn)有方案相當(dāng)?shù)男阅?，未來的設(shè)計(jì)優(yōu)化有望進(jìn)一步提高天線的直指性和增益，這對于提高能量轉(zhuǎn)換效率至關(guān)重要。

此外，Horizon還生產(chǎn)濾波器和混頻器等其他組件，展現(xiàn)了在集成通信單元方面的進(jìn)一步優(yōu)化潛力。在射頻行業(yè)，尺寸、重量和功率（SWaP）被視為關(guān)鍵性能指標(biāo)。通過集成不同元件到單一裝配中，可以大幅提升性能，減少部件數(shù)量和質(zhì)量，消除緊固件需求，帶來組裝上的多重好處。

隨著對號角天線的需求日益增長，結(jié)合微型3D打印與專門的鍍層工藝，已成為一種成本效益高的生產(chǎn)策略。這種技術(shù)和趨勢的融合，為Optisys、SwissTo12以及Horizon等公司提供了巨大的市場機(jī)遇。

2024年3月19日，據(jù)資源庫了解，Horizon Microtechnologies最近通過微型3D打印技術(shù)成功研制了一種高頻D波段號角天線，這一突破性成果的背后不僅僅是3D打印技術(shù)的應(yīng)用，還包括了一種將鍍銅工藝與3D打印技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新方法。

公司首席執(zhí)行官安德烈亞斯·弗羅利希介紹說，這款天線采用了Horizon的HMT-Metal鍍層工藝，可以非常均勻地在不同形狀和材料的組件上施加銅層。這種技術(shù)的商業(yè)價(jià)值體現(xiàn)在，它能夠生產(chǎn)出尺寸在厘米級別、具有亞毫米細(xì)節(jié)并滿足微米級公差要求的組件，這類組件在工業(yè)測量、傳感器技術(shù)和通信領(lǐng)域尤其需要，因其對高頻率和低延遲連接有極高要求。微型增材制造（micro-AM）技術(shù)的應(yīng)用，不僅使組件更小更輕，還能實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)制造工藝無法達(dá)到的幾何特性和性能。

特別值得一提的是，使用此技術(shù)制造的號角天線組件，其體積比傳統(tǒng)產(chǎn)品縮小了15%，重量僅為原有的六分之一。這一優(yōu)勢在衛(wèi)星和太空行業(yè)中極為關(guān)鍵，因?yàn)樵谶@些領(lǐng)域，減輕裝備重量尤為重要。Horizon專門從事微型3D打印部件的研發(fā)，已開發(fā)出多種適用于小容量光固化部件的鍍層技術(shù)，包括銅鍍層、保護(hù)層和透明導(dǎo)電層等。這些技術(shù)使得公司能夠在10厘米x10厘米x7.5厘米的構(gòu)建體積內(nèi)，按照CAD文件達(dá)到±10微米的尺寸精度生產(chǎn)部件。

Horizon的鍍銅技術(shù)特別之處在于其厚度控制在1至2微米，能夠有針對性地覆蓋在組件的特定區(qū)域，這一點(diǎn)對于集成導(dǎo)電和非導(dǎo)電區(qū)域于一體的3D打印部件來說至關(guān)重要。這種能力顯著提高了組件的性能和集成度。

值得注意的是，Horizon并非在高性能天線制造領(lǐng)域唯一的探索者。利用粉床熔融技術(shù)和MXene新材料，英屬哥倫比亞大學(xué)與德雷塞爾大學(xué)的合作研究也展示了3D打印天線的有效性。這為制造高性能天線組件提供了另一種方法。

Horizon生產(chǎn)的天線在初步測試中表現(xiàn)出與現(xiàn)有方案相當(dāng)?shù)男阅?，未來的設(shè)計(jì)優(yōu)化有望進(jìn)一步提高天線的直指性和增益，這對于提高能量轉(zhuǎn)換效率至關(guān)重要。

此外，Horizon還生產(chǎn)濾波器和混頻器等其他組件，展現(xiàn)了在集成通信單元方面的進(jìn)一步優(yōu)化潛力。在射頻行業(yè)，尺寸、重量和功率（SWaP）被視為關(guān)鍵性能指標(biāo)。通過集成不同元件到單一裝配中，可以大幅提升性能，減少部件數(shù)量和質(zhì)量，消除緊固件需求，帶來組裝上的多重好處。

隨著對號角天線的需求日益增長，結(jié)合微型3D打印與專門的鍍層工藝，已成為一種成本效益高的生產(chǎn)策略。這種技術(shù)和趨勢的融合，為Optisys、SwissTo12以及Horizon等公司提供了巨大的市場機(jī)遇。