資源庫 / 12月11日消息，技術(shù)開發(fā)公司Demcon近日收購荷蘭3D打印技術(shù)公司Bond3D。Bond3D成立于 2014 年，專注高性能聚合物打印，特別是PEEK材料的應(yīng)用。

其獨特技術(shù)可生產(chǎn)100%密封且各向高強度的組件，突破傳統(tǒng)增材制造限制。此次收購將結(jié)合Bond3D的防漏打印專長與Demcon的研發(fā)與工程資源，進一步推動高性能增材制造技術(shù)在醫(yī)療等領(lǐng)域的發(fā)展。

資源庫 / 12月11日消息，技術(shù)開發(fā)公司Demcon近日收購荷蘭3D打印技術(shù)公司Bond3D。Bond3D成立于 2014 年，專注高性能聚合物打印，特別是PEEK材料的應(yīng)用。

其獨特技術(shù)可生產(chǎn)100%密封且各向高強度的組件，突破傳統(tǒng)增材制造限制。此次收購將結(jié)合Bond3D的防漏打印專長與Demcon的研發(fā)與工程資源，進一步推動高性能增材制造技術(shù)在醫(yī)療等領(lǐng)域的發(fā)展。