資源庫(kù) / 1月8日消息,杭州易加三維增材技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“基于激光粉末床熔融路徑吸附的標(biāo)簽打印方法及控制系統(tǒng)”的專利,公開號(hào)為CN 119248208 A,申請(qǐng)日期為2024年12月。該發(fā)明通過(guò)標(biāo)簽生成模塊、外形輪廓特征識(shí)別模塊和標(biāo)簽吸附模塊,實(shí)現(xiàn)幾何模型與目標(biāo)標(biāo)簽的高效結(jié)合。其核心創(chuàng)新在于將目標(biāo)標(biāo)簽轉(zhuǎn)化為輪廓數(shù)據(jù)后直接吸附到打印模型表面,從而簡(jiǎn)化流程并提升打印效率。
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